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LED熱控制技術(shù)中散熱器的選擇
通常我們采用高亮度LED的前向電流增加而封裝尺寸減小,熱逸散及災(zāi)難性故障的潛在也隨之增加。在眾多LED應(yīng)用中,由于極端的高溫環(huán)境,需要更高級(jí)別的保護(hù),如通過電子散熱器及時(shí)散熱。
熱折返是減少LED故障及避免因?yàn)檫^熱而導(dǎo)致LED壽命縮短的常用方法。這種控制方法使用一個(gè)與溫度成反比的信號(hào),在設(shè)置溫度斷點(diǎn)后降低LED的電流。
以下介紹兩個(gè)例子:一個(gè)100W路燈應(yīng)用和一個(gè)12W的軍用手電筒應(yīng)用。這兩個(gè)實(shí)例介紹了較為復(fù)雜的系統(tǒng)與較為簡(jiǎn)單的系統(tǒng)間的區(qū)別及各自的設(shè)計(jì)流程。
背景
在使用大功率LED的傳統(tǒng)照明應(yīng)用中,需要大的散熱器來排出LED所釋放的熱量。LED自身不散熱,相反,它們通過半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)來傳導(dǎo)熱量。此傳導(dǎo)功率(PD)等于前向電壓(VF)和前向電流(IF)的乘積。
PD=VF×IF
為了保持一個(gè)安全的LED結(jié)點(diǎn)溫度,必須消除這個(gè)傳導(dǎo)功率。需要對(duì)系統(tǒng)中的熱阻抗進(jìn)行分析,才能在額定功率下定制一個(gè)散熱器以確保期望的熱特性 。
一個(gè)典型的大功率LED將通過其器件、錫焊連接點(diǎn)、印刷電路板和散熱器來消耗大部分功率。如圖1所示。使用這個(gè)簡(jiǎn)單的模型,計(jì)算就相當(dāng)簡(jiǎn)單。LED結(jié)點(diǎn)的功率耗散(PD),必須通過結(jié)點(diǎn)-環(huán)境的總熱阻(θJA)分配,這一點(diǎn)與電流通過電氣電阻時(shí)極其相像。
由此產(chǎn)生的結(jié)點(diǎn)溫度(TJ)和環(huán)境溫度(TA)之間的溫度差(TJ-TA)等于一個(gè)電氣電壓(歐姆定律的熱當(dāng)量):
TJ-TA=PD×θJA
θJA 指下列各值的總和。
θJS:結(jié)點(diǎn)至錫焊點(diǎn)熱阻;
θSH:錫焊點(diǎn)至散熱器熱阻;
θHA:錫焊點(diǎn)至環(huán)境熱阻。
θJS代表內(nèi)部的LED熱阻,而θSH代表印刷電路板(PCB)電介質(zhì)和結(jié)點(diǎn)熱阻。 后,θHA代表散熱器熱阻,θJS值為L(zhǎng)ED制造商數(shù)據(jù)表中指定值,并且是一個(gè)簡(jiǎn)單的LED封裝函數(shù)。它可以在2~15℃/W的范圍內(nèi)變化。假如從錫焊點(diǎn)到散熱器的連接良好(包括:多重?zé)釋?dǎo)通孔,適量的銅,良好的焊接和可能用到的導(dǎo)熱膠),θSH則基本上EPS線條可以忽略不計(jì)。這將產(chǎn)生一個(gè)小于2℃/W的極低θSH值。
θHA保持不變,因?yàn)樗嗟厝Q于散熱器表面積及其導(dǎo)熱性能。在標(biāo)準(zhǔn)的FR4印刷電路板上(近似于LED的尺寸),沒有外部散熱器,僅有底部覆銅層,θHA值可能會(huì)非常大,超過100℃/W。通過圖1所示的外部散熱器,可降低熱阻來保持理想的溫度差 (TJ-TA)。熱設(shè)計(jì)需要根據(jù)下列θHA方程式,選擇合適的散熱器:
通過該方程可以很容易算出,如果功率增加或允許的溫度差降低,那么必要的熱阻將隨之降低,而這相當(dāng)于需要一個(gè)更大的散熱器。
實(shí)際應(yīng)用中 ,在系統(tǒng)使用壽命期內(nèi),由于存在前向電壓及其他電子偏差,輸出LED功率會(huì)增加5%~10%前向。可能的溫度上升范圍需根據(jù) 差情況下預(yù)計(jì)的TA值計(jì)算。此外,在制造商規(guī)定的規(guī)格中,通常會(huì)降低 大允許的TJ值,以確保LED使用壽命和效率不會(huì)降低 。這些容差迫使我們提升 壞情況下的散熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),要比標(biāo)定時(shí)提高25%~50%。
LED驅(qū)動(dòng)器
這些LED僅僅是具有LED驅(qū)動(dòng)器主控機(jī)制的動(dòng)態(tài)系統(tǒng)的組成之一。高亮度LED驅(qū)動(dòng)器通常是通過開關(guān)轉(zhuǎn)換器支持其工作。轉(zhuǎn)換器對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)節(jié)以提供一個(gè)近似于恒定的LED光通量輸出。驅(qū)動(dòng)器可適應(yīng)不斷變化的動(dòng)態(tài)情況,提供連續(xù)調(diào)節(jié),保證系統(tǒng)電氣穩(wěn)定性。在 常見的LED驅(qū)動(dòng)器中,需要對(duì)輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié),因?yàn)樗c輸出通量有著密切的關(guān)系并易于做出調(diào)整。
盡管電氣穩(wěn)定性是控制方案的根本,但熱平衡是可控變量(LED電流)和不可控變量(環(huán)境)的函數(shù)。隨著環(huán)境溫度從25℃的室溫增高時(shí),LED的前向電壓降低。因?yàn)殡娏鞅徊粩嗾{(diào)整,因此功率降低, 終達(dá)到實(shí)現(xiàn)結(jié)點(diǎn)熱平衡的目的。但 終環(huán)境溫度的升高會(huì)導(dǎo)致結(jié)溫超過LED的安全工作范圍。此時(shí),LED內(nèi)的各種元件性能降低、惡化, 終導(dǎo)致熱逸散和災(zāi)難性的LED故障。 每個(gè)LED制造商都提供了對(duì)應(yīng)環(huán)境溫度變化的 大前向電流的特性曲線。如圖2所示的Cree XRE系列曲線,該曲線標(biāo)明了推薦的LED過溫安全工作范圍(SOA)。這個(gè)快速的參考鋁合金時(shí)效爐設(shè)計(jì)資料提供了多重θJA圖形。因?yàn)樵跀?shù)據(jù)表規(guī)定了θJS,而在運(yùn)行良好的系統(tǒng)中可以忽略θSH,因此θHA是一個(gè)可控變量。對(duì)于給定的θHA,維持LED驅(qū)動(dòng)電流在限定范圍內(nèi),可防止LED在非安全狀態(tài)下運(yùn)行時(shí)會(huì)出現(xiàn)的熱逸散和/或大幅的壽命衰減。
從圖2中不難看出大型散熱器會(huì)擴(kuò)大LED的適用范圍。不過,在一些LED應(yīng)用中,高昂的散熱器成本及更大的散熱器體積令人望而卻步。對(duì)于此類應(yīng)用,為了實(shí)現(xiàn)散熱,需要良好的解決方案。
比起針對(duì)每個(gè)規(guī)格設(shè)計(jì)一個(gè)大容差范圍的熱管理方案,設(shè)計(jì)師更愿意采用通用方案。這令LED驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用成為可能。由于驅(qū)動(dòng)器會(huì)調(diào)節(jié)電流及功率,因此僅需對(duì)非安全運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè),并令驅(qū)動(dòng)器可以做出相應(yīng)反應(yīng)即可。
熱折返
考慮到制造商規(guī)定的前向電流額降,設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能夠依靠LED驅(qū)動(dòng)器來提供有幫助的控制機(jī)構(gòu),從而對(duì)LED提供熱保護(hù)。由于多數(shù)新的LED驅(qū)動(dòng)器具有調(diào)光輸入,因此幾乎總有一個(gè)簡(jiǎn)單的方法來降低向LED的輸出電流。鑒于此,可以設(shè)計(jì)一個(gè)電路來檢測(cè)靠近LED的溫度。如果系統(tǒng)有良好的熱阻特點(diǎn),那么LED的結(jié)點(diǎn)溫度就能通過測(cè)量來內(nèi)推。
因此,LED驅(qū)動(dòng)器可以按照如圖3所示的電爐風(fēng)機(jī)廠需求來維持或降低調(diào)節(jié)電流。該圖可以改變,并且基本上與制造商的數(shù)據(jù)表規(guī)范相吻合,也可將其繪制的更保守一些。無論用什么方式,都要保護(hù)LED免受電流過剩與過熱的損害。特別是,可以依據(jù)所需減少對(duì)散熱器要求,因?yàn)?差條件導(dǎo)致的熱逸散能被去除。
熱折返可在許多方面應(yīng)用。 常見和 簡(jiǎn)單的方法是使用一個(gè)NTC(負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻測(cè)量LED附近的溫度,如圖4所示。NTC熱敏電阻是一個(gè)隨溫度降低而增大,隨溫度增大而減小的電阻。如果電阻分壓器設(shè)定值偏離基準(zhǔn)電壓,并且底部電阻器是一個(gè)熱敏電阻,那么分電壓將隨溫度增加而降低。假如將該電壓鉗制在低于基準(zhǔn)電壓的 大電壓上,那么對(duì)于一些上升至 大溫度斷點(diǎn)(TBK)的溫度范圍來說,該電壓就被固定為鉗位電壓。然而,對(duì)于高于TBK的溫度而言,電壓將下降,如圖3所示。這個(gè)電壓可以用來控制LED驅(qū)動(dòng)器的模擬調(diào)光輸入以實(shí)施基本熱折返。
LED調(diào)光時(shí),折返圖形會(huì)有不同。由于標(biāo)稱LED電流水平(ILED-NOM)被降低為調(diào)光電流水平(ILED-DIM),可對(duì)折返圖加以修正以與新的溫度斷點(diǎn)(TBK-DIM)相適應(yīng)。這擴(kuò)大了LED使用的溫度范圍,如圖3所示?筛鶕(jù)不同器件,分步或連續(xù)完成。
另外
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